熱情退卻后智能硬體行業的未來在哪裡？

OFweek智能硬體網訊 儘管智能硬體的熱潮已經逐漸褪去，但這也給了投資人和創業者們重新思考這個行業的機會。現在，越來越多的從業者將眼光更多地放在了行業之中，更關注產業鏈上的每個鏈條如何更好地相互結合。

因此，在「2017年風投論壇」的智能硬體專場上，來自這個領域的投資人和創業者們也對於智能硬體行業中存在的問題；以及初創企業們如何與成熟企業合作，從而更好地發展等議題，分別給出了各自的看法。

深圳市凱意科技有限公司總裁萬濱認為，目前智能硬體行業存在的最主要問題在於，不少創業者有著優秀的想法，但很多創意都沒有走向市場，主要原因在於設計環節的不足。

「這個環節被稱為DFM（Design for Manufacturing，量產可行性設計），得出創意並不難，難的是怎麼把這些創意恰如其分地呈現在一部產品之中，這就是DFM的過程。」

萬濱以蘋果手機和鎚子手機為例，進一步闡述了DFM在硬體生產過程中的重要性。「富士康可以做出一代又一代的蘋果手機，但是很難做出一台鎚子手機，主要的原因就在這個封裝設計的過程中。問題就出在產品的每個部件是不是能夠很好地契合在產品之中，並不是集齊了最高質量的元器件就能產出一個優秀的成品。」

對此，萬濱表示，智能硬體領域的初創企業往後應該更加重視DFM方面的布局，比如成立產品工程師團隊，針對產品本身設計的可行性進行論證，從而驗證產品是否具有可造性。

在深圳拓普聯科電子的董事長肖嵐看來，智能硬體行業的問題還體現在了產品調試的時間過長，以至於產品進入市場的時間被白白延誤。

「在智能硬體設計過程中，為了優化性能達到極致，公司往往會花大量時間在連接器、天線等非標準的元器件上進行探索，由於資源的分散，這些過程往往會比較長，這就導致了時機的流失。」肖嵐認為，要解決這個問題，初創企業和傳統企業在產品調試等方面採取合作，會是一個解決方法。

在智能硬體行業回歸冷靜后，下一個突破點也成為了投資人們關注的方面。

硬體創業加速器深創谷的聯合創始人徐家斌表示，智能硬體之所以陷入瓶頸，根本原因在於產品未能提升效率，因此形成了偽需求。他的觀點是，之後，智能硬體需要與人工智慧更好地結合，在產品整體中形成邏輯閉環。

「產品的內在是一串長鏈條，從感知端的視覺、聲音等各種數據的輸入，一直到後面的運算、執行，每個環節都存在著很多機會。然而目前能夠實現這一點的產品不多，」徐家斌說。

他認為，這是因為目前很多出現這個問題的產品都有一個共性，即聚焦在To C方向，「2C端很難預判這個產品會在什麼情況下應用，因為場景過於複雜；反而在2B端場景、邏輯、應用狀態非常明確。」因此他認為，在未來三至五年的時間內，在人工智慧和硬體結合的情況下，B端產品的跑出機會要大於C端。