郭明池：蘋果3D感應技術或領先高通2年

【環球科技綜合報道】據著名科技媒體8月21日報道，凱基KGI的一份報告指出：蘋果在3D感應技術領域領先高通公司，預計高通公司到2019年才能掌握3D感應的相關技術。

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KGI凱基證券分析師郭明池認為高通公司在軟硬體領域都不成熟，難以推出旗艦產品。這種不成熟導致安卓產品對於3D感應技術的應用遲緩。小米公司是高通技術的唯一潛在客戶，他們期待蘋果推出的3D感應技術能收到市場的積極反饋，之後才會在小米設備上搭載此項技術。

此前，凱基證券透露蘋果公司即將推出的OLED 版iPhone將配有「顛覆性」前置攝像頭和用於3D感應的紅外模塊。這款手機將配有台積電公司(TSMC)生產相關的紅外發射器的衍射光學器件和圓晶級光學鏡頭，而高通公司則使用了來自奇景光電公司(Himax)的產品。這是蘋果與高通的3D組件供應商之間的巨大差異。這種差異造成兩家公司之間對立，也影響著相關硬體的運作方式。蘋果的供應商側重於在找到資源前先發展技術，而高通公司則必須避免供應商找到自己的資源。(實習編譯：王珺 審稿：李宗澤)