梁平打造重慶最大半導體封裝企業

梁平區有我市最大的半導體器件封裝企業——重慶平偉實業股份有限公司，它也是國內最大的功率半導體器件研發、生產企業之一。不到10年時間發展起來的這家電子產業領軍企業，得益於創新驅動發展。近日，在市委宣傳部、市科委組織的「創新驅動區縣行」採訪中，重慶晨報記者來到梁平區，了解該區的創新發展之路。

平偉實業技術中心主任王興龍說，從主城來梁平區以前，平偉實業是一家普通的電子二極體生產企業，沒有一項發明專利。到梁平區以後，經過近8年發展，從基本的功率半導體器件封裝測試拓展到上游晶元設計和集成電路模塊的封測及應用，已經成為國家火炬計劃重點高新技術企業，授權專利155件，其中獲得美國發明專利1件，已成為華為、聯想、三星、富士康、中興等世界500強企業的供貨企業，實現年產各類功率半導體器件百億隻，2016年產值突破15億元。當年，梁平區招商引資迎來了平偉實業，當時的平偉實業正面臨瓶頸，2009年產值還不到1億元。隨即，梁平區科委被委以重任，擔任以平偉實業為核心的光電產業發展的領銜部門，開始對平偉實業深度科技介入，與高校、科研院所緊密合作，推進其創新發展。

梁平區科委黨組書記、主任郭培元介紹，區委區政府強化政策激勵和扶持，突出企業創新主體作用，加大研發經費投入力度、科技型企業培育力度和企業研發機構的構建力度，全社會研發投入年增長50%以上。目前，全區產業企業技術創新熱情高漲，以平偉實業為代表的戰略性新興產業企業通過自主創新，市場佔有率加速擴張；森寶公司自主研發的聚合高分子材料構建創新生態產業鏈異軍突起；巨源不鏽鋼製品公司自主研發的高檔產品也即將投放市場；宏工機械自行研發的道路打樁機在行業內領先……