華為海思的基帶技術躍升跟上高通和三星的腳步

華為海思最為自豪的是其基帶研發技術，早在2014年其研發的麒麟920先於高通支持LTE Cat6技術，隨後在2015年先於高通發布支持LTE Cat12的基帶，不過此後其就開始落後於高通和三星，日前消息指其即將發布的麒麟970將支持LTE Cat18技術，下行速率達到1.2Gbps。

華為目前是全球最大通信設備商，早在2005年就研發出自己的WCDMA基帶並用於其上網卡上，就此其手機晶元業務開始逐漸發展。在2009年的時候其推出首款手機晶元K3，不過由於多種原因最終失敗。

其後推出的K3V2出現發熱問題和兼容問題，但是其堅持讓自家的手機採用自家的手機晶元，直到2014年推出的麒麟920才完美解決了各方面的問題。

在華為手機的支持下，研發手機晶元的華為海思已成為全球前二十大晶元設計企業。不過讓人奇怪的是，其引以為傲的基帶晶元自2015年推出支持LTE Cat12的balong750后，直到麒麟970之前都沒有取得進步，而高通、三星紛紛發布支持1Gbps下行（LTE Cat16）、1.2Gbps下行（LTE Cat18）的手機晶元。

高通今年發布的手機晶元驍龍835支持1Gbps，三星採用該款晶元的Galaxy S8被用於測試移動的Pre5G網路，現網測試獲得了接近1Gbps下行的速率；高通已發布了支持1.2Gbps下行的X20基帶，預計將集成於今年底明年初的驍龍845上。

讓華為感到壓力的還有三星，三星在2015年及之前發布的僅是手機處理器，並沒集成基帶，2015年底發布的Exynos8890集成了支持LTE Cat12的基帶為它首款手機SOC，今年發布的Exynos8895支持LTE Cat16取得對華為海思的領先優勢。近期三星也發布了支持LTE Cat18的基帶，預計將集成於其即將於年底發布的手機晶元上。

本次華為麒麟970取得對高通和三星的技術領先優勢是一個讓人驚喜的進步，實現了跨越式的發展，跳過了1Gbps直接支持1.2Gbps，難怪其消費者BG CEO余承東表示麒麟970是全球首款支持Pre5G的手機晶元。

麒麟970將被用於其即將發布的高端手機mate10上，麒麟970除了在基帶技術上具有領先優勢外，CPU、GPU性能預計也將有望獲得提升甚至可能超過高通的驍龍835；預計mate10上還將引入人工智慧技術，華為在此前已對人工智慧晶元進行了大量的宣傳。

本文為作者原創，未經授權不得轉載