全球移動通信模組發貨量「大佬」亮相物博會

SIMCom（芯訊通）在物博會現場的展台。

中新網江蘇新聞9月13日電(記者 孫權)2017世界物聯網博覽會9月10日在江蘇無錫啟幕，在為期4天的博覽會現場，包括華為、阿里、移動、電信、聯通等在內的來自全球20多個國家和地區的企業代表、業界精英相聚一堂，圍繞全球物聯網發展的時代命題，交流成果、分享思想、共謀未來。記者13日獲悉，全球移動通信模組發貨量第一的SIMCom(芯訊通)也受邀參加此次大會，這是出現在物博會現場眾多「NO.1」產品的其中之一。

在展會現場，SIMCom舉辦了關於無線模塊與物聯網應用場景實現的主題演講活動，包括高通、天波、宏電、銳明、速銳得等物聯網研發及應用領域的知名企業紛紛前往參與主題演講，與現場觀眾分享基於SIMCom物聯網解決方案的成功商用故事。

SIMCom作為全球領先的M2M模塊及解決方案供應商，其全球服務網點覆蓋130多個國家和地區，全球覆蓋企業客戶超過9000家，在無線通訊領域持有專利超過1500項，其產品廣泛應用於智能車載、智能表計、智能支付、醫療健康、公網對講、智能安防、智能生活等各個領域。SIMCom副總經理李永勝介紹，SIMCom在2016年取得了全球22.3%的市場份額，出貨量全球排名第一，2017年上半年的出貨數量已經超過2016全年，今年SIMCom目標是保持出貨量全球第一的位置，繼續拓展海內外市場，加大研發方面的投入。

作為全球無線技術領軍企業的高通公司，是SIMCom重要的上游合作夥伴。高通區資深業務經理李德凱在「引領5G海量連接，助推物聯網發展」的主題演講中，介紹了其最新科技成果MDM9206在各個物聯網使用場景中的應用，著重介紹了eMTC與NB-IoT技術以及全球未來發展應用領域趨勢等，並表示高通將為早日實現全球多模LTE聯網而努力。

記者了解到，好「夥伴」高通出品的MDM9206更廣泛的應用還體現在與SIMCom的產品結合中。SIMCom技術總監孔凡兵和硬體研發總監王國強在演講中提到，SIMCom為了滿足行業客戶需求、發揮NB-IoT/eMTC雙模互補優勢，特別推出同時支持NB-IoT/eMTC/GPRS/GNSS 等多模製式SIM7000系列模塊，該模塊率先支持包括900MHz，1800MHz在內的所有頻段，可以靈活切換2G、NB與eMTC網路，滿足長生命周期網路兼容問題，同時內置了多家雲平台(阿里雲，中移ONEnet等)對接控制項，且將提供支持用戶程序內置的二次開發的SDK包。SIM7000系列產品全部使用美國高通公司MDM920X晶元，並且已經在海內外多個Tier 1運營商完成入網測試，支持規模商用，其中SIM7000A率先通過Verizon入網認證(conditional approval)。在本次展會中，SOMCom也展出了包括其明星產品SIM7000C在內的SIM7000系列。

在智能支付應用方面，SIMCom跟天波公司一直保持著良好的合作。天波事業部總經理林記承在提到物聯網應用未來的風口時也表示，智能收銀5.0可能成為其中一個。林總表示，當前的餐飲生態整合，以及新零售等業態，都在呼喚強大、智能、個性化的收銀終端來落地，天波作為最早提出智能收銀5.0概念的企業之一，希望在智能支付方面能與SIMCom保持持續深入的合作。

此外，在智能車載方面，SIMCom也一直與眾多汽車物聯網領域的企業長期合作。銳明公司銷售經理簡彪和速銳得公司市場總監劉國瓊在分享交流中，紛紛提到，無論是車聯網還是共享汽車的應用，無線模塊無疑都是不可或缺的，這不僅體現在模塊在車輛的追蹤定位、指揮調度、安全駕駛、娛樂功能等方面提供大腦中樞的作用，也為未來汽車實現節能環保，提供強有力的腦力支撐。

據悉，今年世界物聯網博覽會期間，上海市物聯網行業協會秘書長潘君才也來到SIMCon展台現場參觀各行業成功商用案例。潘君才表示，SIMCon在過去十五年一直是上海物聯網行業發展的一面旗幟，為行業發展做出了巨大貢獻，並期待其未來有更好的表現。(完)