惠普Spectfe x360內部做工如何？

接下來我們就將進入這款產品的拆解環節，具體的產品信息和性能請關注之前發布的單品評測。

Spectrex360的螺絲孔位置比較常規，掩藏在背面四個橡膠支撐膠墊的下方，需要移除腳墊拆卸。

打開這款機器的后蓋，他的內部布局一目了然，清晰合理，下方是57.9Wh的大容量電池，左右各有一組音頻單元；上方是一大一小兩塊風PCB和一大一小兩個風扇，右側大風扇旁可以看到露出的熱管，M.2介面的三星PCI-E通道固態硬碟就在電池左側上方的PCB上。

機身的風扇可以透過鍵盤C面的空隙直接觀察到。

我們先斷開電池與主板的供電針腳連接，再揭開絕緣紙。

Spectrex360的主板PCB就全面呈現在了我們的面前，可以看到內存位置是覆蓋有散熱貼的。

單獨拿下電池，可以看到電池的各種認證，57.9Wh的容量標識，溫度工作標識等。

拆下電池后可以看到主板BIOS的CMOS電池通過一根飛線與主板相連，布置在下方，觸控板的電路清晰可見。

我們從觸控板開始逐一拆下這款產品的細小零件。

拆下觸控板后，本就迷你的機身顯得格外的「空曠」。

下面我們對散熱模組開刀，首先斷開右側大風扇的電源，將其取下。

右側大風扇的多視角觀察。

斷開連接，拿下音頻單元。

拆下BIOS電池

下面開始拆解PCB，先從右側與開機按鍵相連的小塊PCB開始。

繼之以右上角的擴展USB（支持關機充電標準A口）與音頻插孔控制電路。

拆下256GB的三星NVME協議OEM版PCI-E通道固態硬碟PM951